会议摘要
电磁兼容是汽车电子产品中一项非常重要的性能指标。节能减排、舒适驾乘以及安全出行要求的不断提高，带动着新能源、车联网以及adas等技术的迅速发展，汽车中电子产品的数量不断增加，汽车电磁兼容问题更加复杂。一旦测试结果不能满足相关的电磁兼容标准，就需要在后期不断进行整改，从而增加成本，使得产品开发周期延长，并且无法从本质上解决问题。
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本次研讨会从正向设计的角度，讨论电磁兼容仿真在汽车电子产品开发过程中的应用，涉及pcb板、机箱外壳、电缆线束、天线以及整车下的emc问题。将emc仿真融入实际产品的开发流程，从源头控制潜在的干扰问题，对于提高产品性能、缩短开发周期以及保证产品的一次通过率至关重要。
参会流程
• 时间
2017年4月20日（周四） 14:00-15:30
• 参会方式
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讲师介绍
麻勤勤，恒润科技电子应用工程师，具有多年的电子硬件设计仿真经验，主要从事电子产品的si、pi以及emc仿真分析。
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