会议摘要
电磁兼容是汽车电子产品中一项非常重要的性能指标。节能减排、舒适驾乘以及安全出行要求的不断提高,带动着新能源、车联网以及adas等技术的迅速发展,汽车中电子产品的数量不断增加,汽车电磁兼容问题更加复杂。一旦测试结果不能满足相关的电磁兼容标准,就需要在后期不断进行整改,从而增加成本,使得产品开发周期延长,并且无法从本质上解决问题。
本次研讨会从正向设计的角度,讨论电磁兼容仿真在汽车电子产品开发过程中的应用,涉及pcb板、机箱外壳、电缆线束、天线以及整车下的emc问题。将emc仿真融入实际产品的开发流程,从源头控制潜在的干扰问题,对于提高产品性能、缩短开发周期以及保证产品的一次通过率至关重要。
参会流程
• 时间
2017年4月20日(周四) 14:00-15:30
• 参会方式
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讲师介绍
麻勤勤,恒润科技电子应用工程师,具有多年的电子硬件设计仿真经验,主要从事电子产品的si、pi以及emc仿真分析。
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