概述
t3ster 是美国 mentor graphics 公司研发的瞬态热测试仪，基于国际标准的静态实验方法 jesd51-1，测量 igbt、mos 管、功率二极管、三极管、led、微机电系统等半导体电子器件的热阻、热容特性，用于新能源汽车、电力电子等行业的功率电子无损检测、功率循环测试等。
产品介绍
t3ster 的基本配置包括测试主机以及 pc 端的测量控制和结果分析软件，t3ster 扩展应用配置包括teraled、dyntim和power tester 1500a。
• t3ster
♦ 实现芯片结温、结壳热阻、内部各层热容 - 热阻等热特性的快速无损测量，可用于电子元器件的校准，实现接触热阻测量
♦ 可用于芯片缺陷检测或故障分析以及 pcb 焊点的可靠性测试
♦ 可为 flotherm 提供详细的热特性数据，帮助快速建立和修正仿真模型
♦ 高达 1μs 系统瞬态测试间隔下，拥有高灵敏度（其温度分辨率达 0.01 摄氏度）
• teraled
♦ 拥有高精度的辐射和光学测量仪，能对 led 热特性包括温度、寿命和可靠性等进行全面准确的测量
♦ 其自带软件能自动分析光通量、光效率、效能以及色差坐标，数据可直接导入 flotherm /floefd 进行后续 led 灯总成的热分析
• dyntim
♦ 热界面材料 (tim) 热特性测试的设备，与 t3ster 配合，测试材料分辨率可达 1μm
♦ 提供业界先进的 tim 测试方案，其相对精度高达 ±5%
♦ 可实现多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样等的热测试
• power tester 1500a
♦ 广泛应用于汽车、铁道等 igbt 热特性的无损检测，以及igbt 的加速疲劳特性测试
♦ 集功率循环、热瞬态测试、热结构函数分析于一身
♦ 内置多种功率加载模式，如恒定功率、恒定温升、恒定电流
♦ 实时故障原因诊断，如芯片键合线断开、芯片及封装内材料分层与破损、焊膏老化等
♦ 全周期连续监控，可监控从起始到失效的全过程
♦ 使用灵活，单通道最大 500a，三个通道可独立使用也可联立使用