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功率电子热测试设备—t3ster

概述

        t3ster 是美国mentor graphics 公司研发的瞬态热测试仪,基于国际标准的静态实验方法jesd51-1,测量igbt、mos 管、功率二极管、三极管、led、微机电系统等半导体电子器件的热阻、热容特性,用于新能源汽车、电力电子等行业的功率电子无损检测、功率循环测试等。

       t3ster的基本配置包括测试主机以及pc端的测量控制和结果分析软件,t3ster扩展应用配置包括teraled、dyntim和power tester 1500a。

1. t3ster

•   实现芯片结温、结壳热阻、内部各层热容-热阻等热特性的快速无损测量,可用于电子元器件的校准,实现接触热阻测量;

•   可用于芯片缺陷检测或故障分析以及pcb焊点的可靠性测试;

•   可为flotherm提供详细的热特性数据,帮助快速建立和修正仿真模型;

•   高达1μs系统瞬态测试间隔下,拥有很高的灵敏度(其温度分辨率达0.01摄氏度)。

 

 

2.teraled

•   拥有高精度的辐射和光学测量仪,能对led热特性包括温度、寿命和可靠性等进行全面准确的测量;

•   其自带软件能自动分析光通量、光效率、效能以及色差坐标,数据可直接导入flotherm/floefd进行后续led灯总成的热分析。

 

 

 

3. dyntim

•   热界面材料(tim)热特性测试的设备,与t3ster配合,测试材料分辨率可达1μm;

•   提供业界先进的tim测试方案,其相对精度高达±5%;

•   可实现多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样等的热测试;

 

 

 

4. power tester 1500a

•   广泛应用于汽车、铁道等igbt热特性的无损检测,以及igbt的加速疲劳特性测试;

•   集功率循环、热瞬态测试、热结构函数分析于一身;

•   内置多种功率加载模式,如恒定功率、恒定温升、恒定电流;

•   实时故障原因诊断,如芯片键合线断开、芯片及封装内材料分层与破损、焊膏老化等;

•   全周期连续监控,可监控从起始到失效的全过程;

•   用灵活,单通道最大500a,三个通道可独立使用也可联立使用。

 

 

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