课程名称：电子产品的热设计、热分析及热测试培训
● 课时：2天
● 必备知识：传热学基础、电子器件基础、硬件设计基础
● 授课对象：热设计工程师、电子工程师、硬件工程师
课程内容：
● 电子设备热设计理论
目标：熟悉电子设备热设计的重要性，传热机理
内容：电子设备与温度相关的失效、传热对电子设备的重要性、导热、对流和辐射换热过程
● 热阻网络
目标：熟悉电子设备热学特性、热模型结构
内容：热设计过程中电子元器件、界面材料等的热学特性结构、热学模型结构
● 芯片封装的热特性
目标：熟悉电子设备热设计中的关键器件的热特性及影响参数
内容：芯片封装类型、封装的热特性、封装的热阻网络、影响芯片封装热性能的参数
● 芯片封装热特性测试
目标：熟悉芯片封装热特性测试过程及热阻网络模型的获取
内容：芯片封装热测试的重要性、结温测试原理、测试结果、芯片热瞬态特性分析及应用场景、芯片热学模型的建立及校正
● 控制器的热设计过程
目标：熟悉控制器的热设计过程中的模型建立，模型参数设置，仿真分析及散热结构优化
内容：建立控制器的模型，模型处理及分析、边界条件设置及求解、控制器散热过程分析、自然对流、强制对流、热辐射下的散热性能，密闭气室的散热分析、冷却措施选择
● 机箱的热设计过程
目标：熟悉机箱的热设计过程中的模型建立，模型参数设置，仿真分析及散热结构优化
内容：建立机箱的模型，板间传热、机箱的热损耗、机箱的冷却翅片、机箱的辐射热损失、风扇冷却机箱的散热分析等。
服务优势：
● 1000多人的研发团队是培训业务的基础
● 70多门专业课程可以按需选择和定制
● 10多年培训服务的经验是培训质量的保证
● 10人小班公开课有利于培训效果
● 培训后提供持续的技术服务